この違いは、ハードウェア メーカーとソフトウェアが 1GB をバイトに変換する方法の違いから生じます。 ハードウェア メーカーとして、1 GB を正確に 10 億バイトと定義していますが、ソフトウェアでは 1 GB を 1,073,741,824 バイトと定義しています。 その結果、ソフトウェアで 240 GB を計算すると、結果 (240,000,000,000 / 1,073,741,824) は 240 GB ではなく、約 223 GB になります。
はい。ただし、動作速度はプラットフォームの機能によって決まります。
RDIMM (Registered DIMM) メモリには、メモリ コントローラから DRAM への制御信号をバッファリングするレジスタ クロック ドライバ (RCD) が搭載されています。 基本的に、RCD は信号の送信にクロック サイクルを追加するため、メモリ モジュールの安定性が向上します。
HDD と SSD の主な違いは、その機能です。 HDD は可動部品に依存して電磁的にデータを保存しますが、SSD はメモリ技術である NAND フラッシュにデータを保存します。 比較すると、後者はデータをより速く保存し、寿命が長く、オペレーティング システムにより適しているため、利点があります。
マザーボードに NVMe SSD 用の適切なポートがある限り、接続できます。 ただし、速度はマザーボードの低速機能によって決まります。
| Item | Wi-Fi 1 802.11b) |
Wi-Fi 2 (802.11a) |
Wi-Fi 3 (802.11g) |
Wi-Fi 4 (802.11n) |
Wi-Fi 5 (802.11ac) |
Wi-Fi 6/6E (802.11ax) |
Wi-Fi 7* (802.11be) |
| Year | 1999 | 1999 | 2003 | 2009 | 2013 | 2020 | 2024 |
| Speed | 11 Mbps | 54 Mbps | 54 Mbps | 600 Mbps | 6.8 Mbps | 9.6 Mbps | 46 Mbps |
| Frequence | 2.4 GHz | 5 GHz | 2.4 GHz | 2.4 GHz 5 GHz |
5 GHz | 2.4 GHz 5 GHz 6 GHz |
2.4 GHz 5 GHz 6 GHz |
| MIMO | 1 x 1 | 1 x 1 | 1 x 1 | 4 x 4 | 8 x 6 | 8 x 6 | 16 x 16 |
*802.11be の修正は現在進行中で、2021 年を目標とする予備草案と 2024 年を目標とする最終版があります。
両者の違いは、組み込みコンピュータへの接続方法です。 SATA SSD は SATA コントローラを使用してコンピュータに接続しますが、PCIe は CPU の制御に直接接続します。 これにより、データ転送が合理化され、より良い結果が得られます。
これは、使用しているオペレーティング システムによって異なります。 WIN 10 を使用している場合、システムが自動的に WiFi カードを検出し、直接インストールできます。 WIN 7、WIN 8、または LINUX を使用している場合は、WiFi カードをインストールする前にドライバーをダウンロードする必要があります。
両者の違いはフォームファクタです。 M.2 カードは小型のプリント回路基板を使用するため、ミニ PCIe カードに比べてフォーム ファクタが小さくなります。 したがって、M.2 カードは、スペースに制約があるアプリケーション デバイスにより適しています。
メインストリームの DDR4 DRAM モジュールは通常、2400 MHz、2666 MHz、2933 MHz、および 3200 MHz の速度で提供されます。 速度の違いは、データ転送速度 (DRAM のパフォーマンスの最も重要な指標の 1 つ) の違いを表しています。 MHz が高いほど、1 秒あたりのデータ転送速度が速くなります。
Half Size mSATA は、mSATA の半分の長さの SATA インターフェイスのバージョンです。 これは、Cervoz 産業用組み込みモジュールが入ってくるフォーム ファクタであり、その高性能で JEDEC MO-300B 規格を満たしています。
「Mini Serial ATA」の略である mSATA は、SATA インターフェースの小型バージョンであり、Cervoz 産業用組み込みモジュールに搭載されているもう 1 つのフォーム ファクターです。寸法が 50.95 x 30.00 x 3.90 mm の mSATA は、JEDEC MO-300 規格に適合しています。 高性能モジュールです。
ハーフ スリムは、Cervoz 産業用組み込みモジュールの小型フォーム ファクターです。54.00 x 39.00 x 5.50 mm の寸法で、ハーフ スリムは JEDEC MO-297 規格を満たし、高性能モジュールです。
NVMe PCIe M.2 2232 および M.2 2280 ワイド温度製品の両方に、効果的に熱を放散し、過熱によるモジュールの損傷を防止する Cervoz ヒートシンクを取り付けることができます。
Cervoz 産業用 SSD|フラッシュ ストレージ パワーガード テクノロジーの目的は、不適切な電源障害が発生したときにデータ損失を保護することです。 Powerguard は、突然の停電の後、コントローラの DRAM からフラッシュ ストレージにファイルを保存するタスクを完了します。 Cervoz は、これらの余分な電荷を蓄えるためにタンタル コンデンサを追加したフラッシュ モジュールを設計しています。 この特別な設計により、SSD|フラッシュ ストレージは動作中にタンタル コンデンサを 12V の電力で常に充電します。
Cervoz Industrial Powerguard 2.5 インチ SATA SSD MLC および T376 ファミリには、32GB ～ 512GB および 128GB ～ 1TB の容量が含まれます。 ネットワーク、サーバー/クラウド、車両、医療、監視などの重要な産業用アプリケーションに適しています。
Cervoz Industrial Powerguard 2.5 インチ SATA SSD MLC および T376 ファミリには、32GB ～ 512GB および 128GB ～ 1TB の容量が含まれます。 ネットワーク、サーバー/クラウド、車両、医療、監視などの重要な産業用アプリケーションに適しています。
Cervoz Powerguard Flash モジュールは、予期しない停電から保護する必要があるアプリケーションに最適な電力損失保護ソリューションです。 これらには、データセンターのサーバー、車両内のアプリケーション デバイス、および不安定な電源に接続されているその他のアプリケーションが含まれます。
Cervoz Powerguard シリーズは、電力損失保護 (PLP) 技術を備えており、予期しない電力損失が発生する可能性があるアプリケーションに適しています。 電源グリッチが時々発生する可能性がある不安定な電源を使用する屋外アプリケーションなど。
Cervoz Powerguard SSD は、データセンターのサーバーにも適合します。 重要なデータは、不意の停電時に PLP から恩恵を受けます。
Cervoz Powerguard SSD は、データセンターのサーバーにも適合します。 重要なデータは、不意の停電時に PLP から恩恵を受けます。
CompactFlash と CFast カードは物理的に同じ寸法 (42.8x36.4x3.3mm) ですが、この 2 つは異なるタイプのインターフェイスを使用します。 CompactFlash は PATA インターフェイスをサポートし、CFast は SATA インターフェイスをサポートします。 後者は、PATA に大きく取って代わった SATA がはるかに高速な書き込み/読み取り速度を可能にするため、次世代のコンパクトフラッシュと見なすことができます。
Cervoz 産業用 SSD フラッシュ ストレージ パワーガード テクノロジの目的は、不適切な電源障害が発生したときにデータ損失を保護することです。 Powerguard は、突然の停電の後、コントローラの DRAM からフラッシュ ストレージにファイルを保存するタスクを完了します。 Cervoz は、これらの余分な電荷を蓄えるためにタンタル コンデンサを追加したフラッシュ モジュールを設計しています。 この特別な設計により、SSD|フラッシュ ストレージは動作中にタンタル コンデンサを 12V の電力で常に充電します。
Cervoz Industrial Powerguard 2.5" SATA SSD MLC には、32GB~512GB の容量が含まれており、ネットワーク、サーバー/クラウド、車両、医療、監視などの重要な産業用アプリケーションに適しています。
Cervoz Industrial Powerguard 2.5" SATA SSD MLC には、32GB~512GB の容量が含まれており、ネットワーク、サーバー/クラウド、車両、医療、監視などの重要な産業用アプリケーションに適しています。
違いは、各タイプの製品が提供するパフォーマンス、耐久性、および信頼性のレベルにあります。 産業用ストレージおよびメモリ製品は、通常、大規模な事業運営の機能のために、工場設定または厳しい環境で使用されます。 このようなアプリケーションでは、圧力、湿度、衝撃、極端な温度などの環境要因に耐えるために、より高いレベルの信頼性と耐久性が必要です。
一方、商用ストレージおよびメモリ製品は、従来のオフィスおよび家庭環境で使用されています。 これらの製品は信頼性が高く、交換のペースが速いため、消費者が求めるのは性能と価格のバランスです。
一方、商用ストレージおよびメモリ製品は、従来のオフィスおよび家庭環境で使用されています。 これらの製品は信頼性が高く、交換のペースが速いため、消費者が求めるのは性能と価格のバランスです。
Cervoz Industrial SSD には、SATA インターフェイスを備えたさまざまなソリッド ステート ディスクが含まれています。
Cervoz 産業用メモリ カードには、CompactFlash および CFast カードが含まれています。
Cervoz 産業用組み込みモジュールには、M.2 2242、M.2 2280、mSATA、ハーフ スリム、ハーフ サイズ mSATA、SATA ディスク、PATA ディスクなど、コンピューターの内部ソケットに取り付けられるフラッシュ モジュールのすべてのフォーム ファクターが含まれています。
Cervoz 産業用メモリ カードには、CompactFlash および CFast カードが含まれています。
Cervoz 産業用組み込みモジュールには、M.2 2242、M.2 2280、mSATA、ハーフ スリム、ハーフ サイズ mSATA、SATA ディスク、PATA ディスクなど、コンピューターの内部ソケットに取り付けられるフラッシュ モジュールのすべてのフォーム ファクターが含まれています。
Cervoz 産業用 RAM モジュールには、標準および広い動作温度範囲を備えた DIMM、SO-DIMM、および VLP DIMM フォーム ファクタのすべてのメモリ モジュールが含まれています。 製品は、産業用 PC の需要に特化した長期的な可用性で管理されます。
SLC: シングルレベル セル。フラッシュ メディアのセルごとに 1 ビットのデータを格納します。
MLC: マルチレベル セル。フラッシュ メディアのセルあたり 2 ビットのデータを格納します。
TLC: トリプル レベル セル。フラッシュ メディアのセルあたり 3 ビットのデータを格納します。
一般に、セルのビット数が多いほど、書き込みサイクルは少なくなります。 たとえば、1 ビットの SLC セルは 100,000 回の書き込みサイクルに適し、2 ビットの MLC セルは約 3,000 ～ 10,000 回の書き込みサイクルに適していますが、3 ビットの TLC セルは 300 ～ 3,000 回の書き込みサイクルにしか対応できません。 したがって、SLC、MLC、および TLC には、高値から安値までの価格レベル シーケンスがあります。
MLC: マルチレベル セル。フラッシュ メディアのセルあたり 2 ビットのデータを格納します。
TLC: トリプル レベル セル。フラッシュ メディアのセルあたり 3 ビットのデータを格納します。
| SLC-1bit / cell - 2 states | MLC-2bit / cell - 4 states | TLC-3bit / cell - 8 states |
|---|---|---|
| 0 | 00 | 000 |
| 001 | ||
| 01 | 010 | |
| 011 | ||
| 1 | 10 | 100 |
| 101 | ||
| 11 | 110 | |
| 111 |
一般に、セルのビット数が多いほど、書き込みサイクルは少なくなります。 たとえば、1 ビットの SLC セルは 100,000 回の書き込みサイクルに適し、2 ビットの MLC セルは約 3,000 ～ 10,000 回の書き込みサイクルに適していますが、3 ビットの TLC セルは 300 ～ 3,000 回の書き込みサイクルにしか対応できません。 したがって、SLC、MLC、および TLC には、高値から安値までの価格レベル シーケンスがあります。
