静电放电 (ESD) 保护是一种保护 MEC 产品不会因两个带电物体接触而突然放电而导致故障或损坏的技术。 电子产品中不断积聚静电，因此这种保护可防止电子产品受到损坏。
德宜专业设计了一种通过 SGS 实验室认证的保护措施，可防止其设备发生任何放电或电涌。
预留空间是一种预留空间供 SSD 临时使用的功能。这些空闲区块允许 SSD 以正常速度运行，同时进行磨损均衡或垃圾收集等其他功能。这些区块还用作坏块管理可能检测到的坏块的替代品。
连接器的工业级标准主要分为A/E key和B+M key。 前者用于 WiFi 卡，而后者用于 SATA 和 PCIe G3x2。 PCIe G3x4 和 G4x4 使用单独的 M 键连接器。
不同之处在于硬件制造商和软件将 1GB 转换为字节的方式不同。 作为硬件制造商，我们将 1 GB 准确定义为 10 亿字节，而软件将 1 GB 定义为 1,073,741,824 字节。 因此，当通过软件计算 240 GB 时，结果（240,000,000,000 / 1,073,741,824）约为 223 GB，而不是 240 GB。
我们设计了带有A/E键的WiFi卡，以缩短PCIe传输路径并节省空间，与PCIE-1X或USB2.0相比具有相对优势。
串行存在检测 (SPD) 是一种标准化方式，用于在计算机启动时访问存储在 EEPROM 芯片上的信息——有关模块制造商、序列号、大小、数据宽度、速度和电压的基本信息。
是的，但运行速度将取决于平台的能力。
不可以，因为每种类型的 DIMM 的内存存储功能不同，您只能使用适合您手头主板的 DIMM。
RDIMM（Registered DIMM）内存配备了寄存器时钟驱动器（RCD），可以缓冲从内存控制器到DRAM的控制信号。 本质上，RCD 增加了一个时钟周期来发送信号，从而提高了内存模块的稳定性。
ECC (Error Correction Code) 内存是一种 RAM 芯片，可协助主板检测和修复错误，从而提高内存模块的整体可靠性。
HDD 和 SSD 之间的主要区别在于它们的工作方式。 HDD 依靠移动部件以电磁方式存储数据，而 SSD 将数据存储在 NAND 闪存中，这是一种内存技术。 相比之下，后者有一个优势，因为它保存数据的速度更快，寿命更长，更适合操作系统。
不，SSD 在设计上配备了磨损均衡技术，将所有 P/E 周期平均分配到每个块，因此无需不时进行碎片整理。
只要主板有适合 NVMe SSD 的端口，就可以连接它。 但是，速度将取决于主板的低速能力。
IOPS（每秒输入/输出数）是硬盘驱动器或固态驱动器性能的重要指标。 IOPS 表示存储设备在一秒钟内可以完成多少输入和输出（或读和写）操作。 虽然它不能保证实际性能，但 IOPS 是存储设备速度和容量的基准。 IOPS 不应与以 MHz 计算的数据传输速率相混淆。
由于WIN 7没有自带NVMe驱动，建议先到微软官网下载Hotfix，然后安装操作系统到SSD上。
要找出您的 SSD 的 DWPD，请将 SSD 的保修（年数）乘以 365，然后将该数字除以写入的太字节数 (TBW)。
| Item | Wi-Fi 1 802.11b) |
Wi-Fi 2 (802.11a) |
Wi-Fi 3 (802.11g) |
Wi-Fi 4 (802.11n) |
Wi-Fi 5 (802.11ac) |
Wi-Fi 6/6E (802.11ax) |
Wi-Fi 7* (802.11be) |
| Year | 1999 | 1999 | 2003 | 2009 | 2013 | 2020 | 2024 |
| Speed | 11 Mbps | 54 Mbps | 54 Mbps | 600 Mbps | 6.8 Mbps | 9.6 Mbps | 46 Mbps |
| Frequence | 2.4 GHz | 5 GHz | 2.4 GHz | 2.4 GHz 5 GHz |
5 GHz | 2.4 GHz 5 GHz 6 GHz |
2.4 GHz 5 GHz 6 GHz |
| MIMO | 1 x 1 | 1 x 1 | 1 x 1 | 4 x 4 | 8 x 6 | 8 x 6 | 16 x 16 |
*802.11be 修正案目前正在进行中，初稿目标是 2021 年，最终版本是 2024 年。
两者之间的区别在于它们如何连接到嵌入式计算机。 SATA SSD 使用 SATA 控制器连接到计算机，而 PCIe 直接连接到 CPU 的控制。 从而简化数据传输并获得更好的结果。
两者的区别在于各自的纠错能力。 BCH这种较早的技术已经不能满足最新一代闪存的纠错需求。 LDPC 具有每页更正更多错误的能力，是工业级存储可靠性和数据完整性的首选。
这取决于您使用的操作系统。 如果您使用的是WIN 10，系统会自动检测到WiFi网卡，让您直接安装。 如果您使用的是 WIN 7、WIN 8 或 LINUX，则需要先下载驱动程序才能安装 WiFi 卡。
两者之间的区别在于外形尺寸。 M.2 卡使用更小的印刷电路板，因此与 mini PCIe 卡相比具有更小的外形尺寸。 因此，M.2卡更适合空间受限的应用设备。
主流 DDR4 DRAM 模块通常具有以下速度：2400 MHz、2666 MHz、2933 MHz 和 3200 MHz。 速度的差异是指不同的数据传输速率（DRAM 性能最重要的指标之一）。 MHz 越高，每秒传输的数据越快。
Half Size mSATA 是 SATA 接口的一个版本，其长度只有 mSATA 的一半。这是德宜工业嵌入式模块的外形尺寸，其高性能符合 JEDEC MO-300B 标准。
mSATA 是“Mini Serial ATA”的缩写，是 SATA 接口的小型版本，也是 Cervoz 工业嵌入式模块的另一种外形尺寸。mSATA 尺寸为 50.95 x 30.00 x 3.90mm，符合 JEDEC MO-300 标准 并且是一个高性能模块。
Half Slim 是德宜工业嵌入式模块的小外形尺寸。 half slim 尺寸为 54.00 x 39.00 x 5.50mm，符合 JEDEC MO-297 标准，是一款高性能模块。
NVMe PCIe M.2 2232 和 M.2 2280 宽温产品都可以配备德宜散热器，有效散热，防止过热损坏模块。
德宜工業用嵌入式儲存斷電保護 (PLP) 技術的目的是在遇到不當電源故障時防止數據丟失。 Powerguard 會在突然斷電後完成將您的文件從控制器 DRAM 保存到閃存中的任務。 德宜在閃存模塊中設計了額外的鉭電容器來存儲這些額外的電荷。 通過這種特殊的設計，嵌入式儲存固態硬碟在運行過程中不斷地為鉭電容充電 12V 電源。
德宜工業用嵌入式儲存斷電保護 2.5" SATA SSD MLC 和 T376 系列包括 32GB~512GB 和 128GB~1TB 的容量；它們適用於關鍵工業應用，例如網絡、服務器/雲、車輛、醫療和監控。
德宜工業用嵌入式儲存斷電保護 2.5" SATA SSD MLC 和 T376 系列包括 32GB~512GB 和 128GB~1TB 的容量；它們適用於關鍵工業應用，例如網絡、服務器/雲、車輛、醫療和監控。
德宜Powerguard 闪存模块是断电保护解决方案，最适合需要防止意外断电的应用。其中包括数据中心的服务器、车内的应用设备以及连接到不稳定电源的其他应用。
德宜SSD 可以在当前操作系统 (OS) 下运行，无需额外的驱动程序。但是，我们强烈建议用户在 WIN XP 或 WIN 7 等较旧的操作系统中安装最新的 SATA 控制器驱动程序，以优化系统性能并访问完整的 SATA 功能。
是的，所有德宜SSD 都支持 RAID 技术。
您可以安装德宜FlashMonitor 并在软件窗口的选项卡之一中查看 SSD 的估计寿命。
检测或识别新购买的 DRAM 模块的问题可能与主板及其芯片组有关。主板可能有较旧的芯片组/BIOS，可能与较新的 DRAM IC 不兼容。请联系您的原始制造商更新您的 BIOS，或咨询德宜销售代表以获取与您当前的 BIOS 兼容的 DRAM 模块列表。
磨损均衡是 SSD 用来延长其使用寿命的一种机制/算法。 Wear Leveling 的目的是将 P/E 周期平均分配给所有块； 因此他们可以同时达到他们的市盈率门槛。
TRIM 命令允许操作系统主动确认 SSD 控制器不需要页面的位置，从而节省下一次写入操作的操作时间。
NAND 闪存只在块级写入数据。当 TRIM 处于活动状态，并且有数据要擦除或写入时，SSD 设法将数据高效地写入空白块。
仅当操作系统和闪存控制器都支持并启用此功能时，TRIM 才处于活动状态。
NAND 闪存只在块级写入数据。当 TRIM 处于活动状态，并且有数据要擦除或写入时，SSD 设法将数据高效地写入空白块。
仅当操作系统和闪存控制器都支持并启用此功能时，TRIM 才处于活动状态。
S.M.A.R.T (Self-Monitoring Analysis and Reporting Technology) 是硬盘驱动器和固态驱动器的诊断系统。 S.M.A.R.T 监控一组与驱动器可靠性相关的属性，并预计会报告故障。
德宜Powerguard系列采用断电保护（PLP）技术，适用于可能发生意外断电的应用。比如供电不稳定的户外应用，时不时会出现电源故障。
德宜Powerguard SSD 也适用于数据中心的服务器。在不合时宜的断电期间，关键数据受益于 PLP。
德宜Powerguard SSD 也适用于数据中心的服务器。在不合时宜的断电期间，关键数据受益于 PLP。
虽然 CompactFlash 和 CFast 卡在物理上具有相同的尺寸 (42.8x36.4x3.3mm)，但两者使用不同类型的接口。 CompactFlash支持PATA接口，CFast支持SATA接口。后者可以被认为是下一代 CompactFlash，因为 SATA 在很大程度上取代了 PATA，可以实现更快的写入/读取速度。
德宜工业用 SSD 闪存 Powerguard 技术的目的是在遇到不当电源故障时保护数据丢失。 Powerguard 会在突然断电后完成将您的文件从控制器 DRAM 保存到闪存中的任务。德宜在闪存模块中设计了额外的钽电容器来存储这些额外的电荷。通过这种特殊的设计，SSD|Flash Storage 在运行过程中不断地为钽电容充电 12V 电源。
德宜工业用Powerguard 2.5" SATA SSD MLC 容量从32GB~512GB；适用于网络、服务器/云、车载、医疗和监控等关键工业应用。
德宜工业用Powerguard 2.5" SATA SSD MLC 容量从32GB~512GB；适用于网络、服务器/云、车载、医疗和监控等关键工业应用。
不同之处在于每种产品提供的性能、耐用性和可靠性水平。工业存储和内存产品通常用于工厂环境或恶劣环境，以实现大规模业务运营的功能。此类应用需要更高水平的可靠性和耐用性，以承受压力、湿度、冲击和极端温度等环境因素。
同时，商业存储和内存产品用于传统的办公室和家庭环境。这些产品虽然可靠，但更换速度更快，因此消费者寻求的是性能和价格之间的良好平衡。
同时，商业存储和内存产品用于传统的办公室和家庭环境。这些产品虽然可靠，但更换速度更快，因此消费者寻求的是性能和价格之间的良好平衡。
工业用固态硬碟包括各种带 SATA 接口的固态硬盘。
德宜工业存储卡包括 CompactFlash 和 CFast 卡。
德宜工业用 嵌入式储存包括要安装在计算机内部插槽上的闪存模块的所有外形规格，例如 M.2 2242、M.2 2280、mSATA、Half Slim、Half Size mSATA、SATA Disk、PATA Disk .
德宜工业存储卡包括 CompactFlash 和 CFast 卡。
德宜工业用 嵌入式储存包括要安装在计算机内部插槽上的闪存模块的所有外形规格，例如 M.2 2242、M.2 2280、mSATA、Half Slim、Half Size mSATA、SATA Disk、PATA Disk .
德宜工业用 DRAM 模块包括 DIMM、SO-DIMM 和 VLP DIMM 外形尺寸的所有内存模块，具有标准和宽温度工作范围。产品的管理具有长期可用性，专门满足工业 PC 的需求。
SLC：Single-Level Cell，闪存介质每个单元格存储 1 位数据
MLC：Multi-Level Cell，闪存介质的每个单元格存储 2 位数据
TLC：Triple-Level Cell，闪存介质每个单元格存储 3 位数据
通常，单元的位数越多，写入周期就越少。例如，一个 1 位 SLC 单元适合 100,000 个写入周期，一个 2 位 MLC 单元适合大约 3,000 到 10,000 个写入周期，而一个 3 位 TLC 单元只有 300 到 3,000 个写入周期。因此SLC、MLC、TLC的价格水平顺序由高到低。
MLC：Multi-Level Cell，闪存介质的每个单元格存储 2 位数据
TLC：Triple-Level Cell，闪存介质每个单元格存储 3 位数据
| SLC-1bit / cell - 2 states | MLC-2bit / cell - 4 states | TLC-3bit / cell - 8 states |
|---|---|---|
| 0 | 00 | 000 |
| 001 | ||
| 01 | 010 | |
| 011 | ||
| 1 | 10 | 100 |
| 101 | ||
| 11 | 110 | |
| 111 |
通常，单元的位数越多，写入周期就越少。例如，一个 1 位 SLC 单元适合 100,000 个写入周期，一个 2 位 MLC 单元适合大约 3,000 到 10,000 个写入周期，而一个 3 位 TLC 单元只有 300 到 3,000 个写入周期。因此SLC、MLC、TLC的价格水平顺序由高到低。
